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一周芯闻(6.24)
qiushiyuan | 2019-06-27 13:51:15    阅读:3305   发布文章

1. 美国仍主导全球芯片市场,份额超50%

近日,美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告,据统计显示,2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场,全球市场份额占比超过50%,遥遥领先于其他任何地区。

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数据显示,美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额,而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额,两者合计市场份额达52%;位居第二的是韩国,其无晶圆厂占全球市场份额不到1%,有晶圆厂占35%,合计市场份额27%;第三名是日本,其无晶圆厂全球份额不到1%,有晶圆厂全球市场份额占9%,合计市场份额7%。中国大陆,无晶圆厂全球市场份额为13%,有晶圆厂全球市场份额不到1%,合计市场份额3%,差距明显。

(来源:爱集微)

 

2. 青山湖微纳技术研发开放平台启用

近日,杭州青山湖微纳技术研发开放平台启用仪式在青山湖微纳智造小镇举行。青山湖微纳智造小镇位于浙江省科研机构创新基地:青山湖科技城,以特色工艺晶圆制造、芯片设计封装测试、半导体关键装备制造和智能终端与物联网应用集成为产业方向。

据悉,青山湖微纳技术研发开放平台是以12英寸特色高端芯片工艺研发为核心,覆盖通用芯片设计和测试服务的开放性平台,其主要功能包括电路设计、工艺研发、小批量产、测试分析等。目前,该平台已拥有光刻机等60多台套关键设备、2300平方米洁净室、核心技术骨干专家170余人,可为集成电路企业提供技术研发、创新平台和小批量量产、中试等服务。记者了解到,平台在运营初期,会实施一定优惠政策。比如,购买集成电路相关服务,青山湖科技城企业可享受35%优惠,浙江省内企业可享受30%的优惠,其他企业可享受15%的优惠。

(来源:钱江晚报)

 

3. 上海兆芯发布我国首款主频达到3.0GHz通用处理器

6月19日下午,上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm(纳米) 3.0GHz x86 CPU产品:开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz(吉赫兹)的国产通用处理器,与国际先进水平的差距进一步缩小。

兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组,具备高性能和低功耗的特点,非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。其中,KX-6000主要面向PC市场,KH-30000主要面向服务器市场。值得关注的是,新一代处理器已完成多款软件产品的兼容性认证,并且有多个硬件产品已完成开发,目前已经能够实现批量供货。据透露,搭载这两款芯片的整机产品最先会在党政机关、金融、能源、交通等关键行业进行应用与推广。

(来源:人民网)

 

4. 五月北美半导体设备出货20。6亿美元,年减23。6%

6月21日,国际半导体产业协会(SEMI)公布5 月北美半导体设备商销售额达到20.6亿美元,月增7.4%,但年减23.6%,为近5 个月新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,北美设备制造商销售额连续2个月呈现正成长,显示终端应用市场多面向的扩张,仍是驱动制造商对先进制程技术设备需求的主因,不过,由于大环境不确定性仍存在,预期市场波动将持续。

(来源:经济日报)

 

5. 盛美半导体宣布三年内主要营运子公司将在科创板上市

半导体清洗设备供应商、纳斯达克上市公司盛美半导体(ACMR)在官网宣布,寻求在未来三年内在上海科创板上市其主要营运子公司ACM(上海)研究有限公司(简称“ACM上海”)的股份。公司已于6月12日与SLCapitalPartners以及多家中国私募公司签署投资协议,共计获得1.88亿元人民币(2730万美元)投资。

 

盛美半导体1998年由王晖等在美国硅谷创立,2006年在上海成立合资公司ACM上海。盛美半导体2018年营收为7464万美元,净利润657万美元。公司表示,要获得科创板上市资格,ACM上海必须拥有多个独立股东。盛美半导体董事长兼首席执行官王晖表示,公司全球总部仍将留在美国加利福尼亚州的弗里蒙特,公司仍将维持纳斯达克上市的ACMA级普通股。

(来源:中国证券报)

 

6. 国产集成电路扇出型封装设备实现突破

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司最近宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

自成立至今,艾科瑞思始终专注于高性能封装设备的研发与产业化,重点开发高速、高精准、高智能化的装片机,并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。经过9年的研发,艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利,拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

(来源:SEMI大半导体产业网)

 

7. JDI投资财团60亿美元OLED厂建设计划获浙江政府支持

6月18日,中国大陆及台湾企业为投资日本显示器公司(JDI)而组成的财团表示,浙江省政府已承诺支持该财团的面板工厂计划。这意味着该财团与JDI的计划仍未破局。该财团发言人在声明稿中表示,在60亿美元OLED厂的工程建设及出资方面,获得浙江省政府支持。该财团先前曾表示,计划使用JDI技术在中国生产OLED面板。

6月17日,财团中的台湾宸鸿光电(TPK)宣布退出财团;随后据台湾地区《经济日报》报道,富邦集团也宣布推出,这令JDI前景堪忧。尽管宸鸿退出,但发言人称,财团“已收到逾800亿日元投资承诺”。JDI对此消息不予置评。

(来源:路透社)

 

8. 市场不确定性因素增加!NAND闪存价格Q3难反弹

6月20日,根据TrendForce存储器研究(DRAMeXchange)的最新调查,随着中美贸易争端升温,今(2019)年智能手机和服务器的需求将低于原先预期水平。再加上CPU缺货问题继续拖累笔记本电脑出货,eMMC/UFS、SSD等产品的出货量在第三季度旺季可能也会低于预期,合约价跌势难止。


今年上半年,OEM正专注于对各种产品去库存,备货动能疲软,NAND闪存平均合约价已经连续两个季度下降近20%,并未出现市场预期的价格反弹。TrendForce表示,尽管存在国际紧张局势和其他不利因素,第三季度的需求状况仍有望改善,合约价下跌可能会放缓。但由于供应商去库存还未完毕,下半年的出货量可能大幅下降,所以很难看到合约价的反弹。

对于构成市场主流的eMMC/UFS和SSD,智能手机和笔记本电脑供应商预计将在第三季度提升备货力度,加上前两季已历经较大幅度的价格修正,因此预计合约价跌幅将较前两季要有所放缓,大约在10%。在产品制程方面,64/72层3DNAND仍然是eMMC/UFS的主力制程,其市场主要由移动设备组成,而92/96层3DNAND流程在客户端SSD中具有更广泛的可见性并有助于降低成本。

 


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